2022年9月19日，9點30分，隨著強有力的鑼聲響起，煙臺德邦科技股份有限公司(688035)正式登陸科創板！

德邦科技董事長解海華先生、總經理陳田安博士和各級政府領導、各界嘉賓共同出席了上市儀式。

（解海華先生致辭）

（陳田安博士致辭）

德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，持續聚焦于集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用等新興產業領域，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。 

此次在上交所科創板上市，德邦科技公開發行A股股票3556萬股，發行價格46.12元/股，募集資金約16.4億元，主要投向高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目和新建研發中心建設項目，將進一步加強生產研發的設備、資金、人員投入，提升高端電子封裝材料生產能力。

追求完美質量  成就客戶價值

德邦科技將緊抓上市機遇，肩負“追求完美質量，成就客戶價值”的企業使命，以技術創新為驅動，夯實產業根基，發揮人才團隊優勢，實現履行社會責任，致力于成長為中國半導體封裝材料、電子材料、新能源材料等行業引領和全球強有力的競爭者！