本報告以中國半導體CMP拋光材料產業為基礎，采用2021年的數據，分別從產業規模、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況、主要CMP拋光材料的技術水平和應用現狀等方面對中國CMP拋光材料產業進行分析和預測。報告完成于2022年6月。

目錄
1    我國CMP拋光材料總體產業規模    1
2    我國CMP拋光材料行業研發投入    4
3    我國CMP拋光材料行業產業發展投入    5
4    我國CMP拋光材料行業擁有專利情況    6
5    我國CMP拋光材料產業從業人員情況    7
6    我國CMP拋光材料產業成熟度分析    9

圖表目錄
圖 1  2010-2022年CMP拋光材料行業產品銷售收入增長及預測    2
圖 2  2010-2022年用于半導體制造CMP拋光材料產品銷售收入增長及預測    3
圖 3  2010-2022年用于半導體制造CMP拋光材料在總產品銷售收入所占比例    4
圖 4  2010-2021年CMP拋光材料行業研發投入增長情況    5
圖 5  2010-2021年CMP拋光材料行業產業發展投入增長情況    6
圖 6  2010-2021年CMP拋光材料行業專利數增長情況    7
圖 7  2021年CMP拋光材料行業人員構成（按學歷）    8
圖 8  2021年CMP拋光材料行業人員構成（按工作性質）    8
圖 9  2021年拋光液產品成熟度    9
圖 10  2021年CMP拋光后清洗液產品成熟度    10
圖 11  2021年拋光墊產品成熟度    11
圖 12  2021年修整盤產品成熟度    11
表 1  2010-2022年CMP拋光材料行業產品銷售收入增長及預測    1
表 2  2010-2022年用于半導體制造的CMP拋光材料產品銷售收入增長及預測    2
表 3  2010-2022年用于半導體制造CMP拋光材料在總產品銷售收入所占比例    3
表 4  2010-2021年CMP拋光材料行業研發投入發展趨勢    4
表 5  2010-2021年CMP拋光材料行業產業發展投入情況    5
表 6  2010-2021年CMP拋光材料行業專利數發展趨勢    6
表 7  2021年CMP拋光材料行業人員構成    7