7月9日，由中國集成電路創新聯盟（以下簡稱“大聯盟”）主辦的“2022集成電路產業鏈協同創新發展交流會暨中國集成電路創新聯盟大會”以現場加網絡視頻連線全國的方式舉行。來自集成電路全產業鏈各環節的企業、高校和科研院所的數百位代表參會，安集科技董事長王淑敏博士、副總經理荊建芬女士受邀出席。

王淑敏博士榮獲產業創新突出貢獻獎

安集科技榮獲成果產業化獎

      安集科技獲得“IC創新獎-成果產業化獎”

中國集成電路創新聯盟，是由集成電路全產業鏈龍頭企業、高校、研究院所和社會組織等共同發起成立的非營利性創新組織。
會上舉行了“集成電路產業技術創新獎”（以下簡稱“IC創新獎”）頒獎典禮。安集科技“銅和銅阻擋層拋光液在130nm-14nm邏輯制程的產業化”獲得“IC創新獎-成果產業化獎”。
自2018年，該聯盟設立“IC創新獎”，此后每年評審一次。“IC創新獎”獎項門檻高、標準嚴、含金量足，獲此殊榮是基于對安集科技創新研發、推動產業化發展成果的高度認可。

安集科技以“創新驅動未來”作為公司核心理念。

自成立之初，就將自己定位為高端半導體材料領域的一站式合作伙伴，率先選擇技術難度高、研發難度大的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，并持續專注投入。
早在2020年，工信部就授予安集科技國家第二批專精特新“小巨人”企業名單。旨在表彰安集科技在創新研發上的持續投入成果，成功實現了“專業化、精細化、特色化發展，創新能力強”。
成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液和半導體領域部分功能性濕電子化學品的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。

此次“IC創新獎”的獲獎，彰顯了行業安集科技持續創造的產業支持作用和經濟價值的高度認可。

安集科技擁有一系列具有自主知識產權的核心技術，核心技術權屬清晰，技術水平國際先進或國內領先，成熟并廣泛應用于公司產品的批量生產中。

安集科技打破國外技術壟斷，先后完成銅及銅阻擋層、鎢、稀土氧化鈰、硅拋光液及Cu PERR等產品的開發及國產供應；與長存合作進行原始創新，為Xtacking開發出全球唯一拋光液產品技術，為儲存芯片國產化做出貢獻。

未來，安集科技將和中國集成電路產業同心同行，以加快我國集成電路技術創新，助力我國集成電路產業技術創新能力達到國際領先水平。