2022年7月7日，由集成電路材料產業技術創新聯盟(以下簡稱“聯盟”)、廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心、廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院主辦，廣東生益科技股份有限公司協辦的先進封裝材料技術發展創新論壇在東莞松山湖舉行。

會場現場

論壇規?？涨?，集合了芯片設計、封裝測試、載板/類載板、先進封裝材料、封裝設備等領域的企業及相關協會機構近三百人參會，眾多行業大咖和在封裝材料細分領域中頗有建樹的企業參與論壇并做專題演講。

論壇上半部分由材料聯盟石瑛秘書長主持。

廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院葉甜春院長聯線論壇發表歡迎辭，葉院長對主辦方、協辦方促成此次論壇表示贊揚，希望參會的各單位能夠有所收獲，并預祝論壇圓滿成功。

廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心首席科學家林挺宇致辭，林博士向大家介紹佛智芯創新聯合體的構建與發展規劃，及其對微電子封裝領域的創新研究。林博士歡迎嘉賓們的到來并期望大家通過論壇的交流有所收獲。

生益科技劉述峰董事長致辭，介紹了生益科技 “材料決定產品”理念及優秀的產品設計開發能力，他表示生益科技將通過不斷努力，在基礎材料研究與應用方面發揮更重要的作用。

封裝設計高級專家鄭見濤博士對封裝及封裝基板的發展趨勢做了介紹；通過“封裝材料全景圖”、“基板材料全景圖”兩張圖片，對國內封裝相關材料的現狀做了分析；通過多個實際案例，從終端用戶的角度，對材料供應商給出了建議和需求。

微電子封裝資深專家余斌介紹了通訊芯片及封裝發展的趨勢，對各類封裝用材料如封裝基材、塑封料、底部填充膠、PI材料等的特性要求做了詳細說明，比較了目前國產材料與國際先進水平的差距；呼吁國內材料供應商繼續努力。

越亞半導體CEO陳先明通過對半導體市場快速增長及產業鏈轉移等情況的介紹，說明了近年來世界半導體格局的深刻變化。當前國內市場的需求極大，而基板及基板材料主要依靠國外廠商供應。陳總強調，目前封裝基板和核心原材料是國內半導體產業鏈最薄弱的環節，需重點發展以補強短板。

生益科技總工程師曾耀德介紹了生益的封裝基材，通過樹脂開發與改性、全面品控、精益制造等自主核心技術產品的優越性能及在多個領域的驗證案例，產品在多個終端客戶的認證并和投入使用。

國家電子電路基材工程技術研究中心主任劉潛發著重介紹了生益科技先進封裝用積層膠膜（SIF）系列產品的技術路線和產品結構，及SIF系列產品的多項優異性能。

加特蘭微電子科技（上海）有限公司技術總監王典介紹了毫米波雷達的發展歷程，比較了不同工藝AiP模組的難度和成本，對毫米波雷達在汽車環視、艙內、工業、智能家居等不同應用場景做了介紹。

廈門云天半導體科技有限公司董事長于大全介紹了射頻器件系統封裝的技術發展，帶來垂直通孔三維封裝技術、新型扇出型封裝技術、低成本玻璃通孔技術等用于解決更高層次的系統封裝方案。

廣東佛智芯微電子技術研究有限公司董事長兼總經理崔成強對玻璃基板的技術背景、關鍵問題及研究進展、應用及可靠性等做了詳細報告，他表示玻璃是FCBGA封裝基板優秀的內層材料，而且在高頻芯片、光電、MEMS等領域有巨大潛力。

深圳中科四合科技有限公司總經理黃冕介紹了板級扇出型封裝（FOPLP）技術，他表示FOPLP技術重點之一為同質、異質多芯片整合，隨著市場發展將擴展到更大尺寸維度的異構集成，模塊化需求持續增長。

廣州方邦電子股份有限公司董事長蘇陟介紹了封裝基板用可剝離超薄銅箔的開發進展，他提出L/S在25/25um及以下的解決方案，可通過物理方式實現可剝離技術，同時保持穩定的可剝離力及結晶形態。通過控制定制化的銅箔表面形貌轉移來實現SAP工藝，通過減銅工藝后也可實現mSAP工藝。

材料聯盟石瑛秘書長指出行業新機遇與新材料的機遇相互成就，聯盟為促進產業鏈創新發展積極發揮橋梁作用，并為爭取更多的國家扶持著力建議。石瑛秘書長感謝生益科技參與策劃組織此次論壇盛會，體現了上下游共同合作創新的理念。隨后石瑛秘書長向生益科技總裁陳仁喜頒發了致謝牌。

論壇過后，全體與會人員前往生益科技松山湖工廠，參觀生益科技展廳、國家工程中心實驗室、軟性材料生產線。