聯盟各有關單位：
經聯盟標委會秘書處形式審查后，對以下9項擬立項團體標準項目公開征求意見。
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序號 |
擬立項編號 |
標準名稱 |
牽頭單位 |
制修訂 |
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1 |
2022-5LX-ICMTIA |
半導體硅材料制程裝置用 密封墊片 |
江蘇鑫華半導體材料科技有限公司 |
制定 |
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2 |
2022-6LX-ICMTIA |
集成電路用高純鈷靶材 |
有研億金新材料有限公司 |
制定 |
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3 |
2022-7LX-ICMTIA |
集成電路用高純鎳鉑合金靶材 |
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4 |
2022-8LX-ICMTIA |
集成電路用高純銅及銅合金靶材 |
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5 |
2022-9LX-ICMTIA |
集成電路用高純鋁鈧合金靶材 |
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6 |
2022-10LX-ICMTIA |
集成電路用鎢靶材 |
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7 |
2022-11LX-ICMTIA |
集成電路用高純鉭靶材 |
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8 |
2022-12LX-ICMTIA |
集成電路用混合氣體20%氟/氮 |
福建德爾科技股份有限公司 |
制定 |
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9
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2022-13LX-ICMTIA |
集成電路用化學機械拋光墊 |
集成電路材料聯盟、寧波贏偉泰科新材料有限公司、湖北鼎匯微電子材料有限公司 |
制定 |
上述擬立項標準項目的“標準草案及編制說明”等文件見附件1。有反對意見或其它建議請于7月15前向秘書處進行反饋。
有意參與上述標準制定，作為參與起草單位的企事業單位、科研院所、檢測機構、高等院校等，請填寫《團體標準制修訂項目參與申請表》（附件2），并于7月15前反饋至秘書處。
秘書處聯系人：王大方 郵箱：dafang_wang@icmtia.com