為鼓勵集成電路材料企業技術創新，加速推動產業化成果，加強產業鏈上下游的協同發展，自2020年起集成電路材料產業技術創新聯盟特開始舉辦“集成電路材料獎”評選活動。本年度為第二屆評選，經過評審委員會與秘書處的投票及綜合評定，共評出技術攻關獎、最佳合作獎、最佳貢獻獎等各類獎項29項，并于11月3日召開的“2021中國半導體材料創新發展大會”上予以頒布及表彰。獲獎名單如下：
一 技術攻關獎
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獲獎項目 |
12吋工藝線用248nm光刻膠產品開發與量產技術 |
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獲獎單位 |
北京科華微電子材料有限公司 |
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獎項介紹 |
北京科華研發團隊從原料開發、配方的設計與優化出發，搭建了248nm光刻膠技術平臺，開發出了系列化光刻膠產品，產品技術指標與應用性能均達到國際同類產品的相同水平。產品涵蓋0.25微米-14nm工藝節點，在國內主流集成電路制造企業實現批量化應用。 |
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獲獎項目 |
12英寸集成電路先進制程用電子級硫酸關鍵技術研發與應用 |
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獲獎單位 |
湖北興福電子材料有限公司 |
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獎項介紹 |
湖北興福依托自身資源優勢，從源頭控制三氧化硫的高純性，采用自主知識產權的工藝路線生產超高純硫酸，實現了產品指標檢測自動化，檢測元素數量可達60多種。產品已在8-12英寸先進制程客戶實現批量穩定供貨。 |
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獲獎項目 |
硬掩模銅大馬士革工藝蝕刻殘留物去除劑 |
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獲獎單位 |
安集微電子科技（上海）股份有限公司 |
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獎項介紹 |
安集微電子通過對新一代光刻膠去除機理的研究及創新，成功開發出硬掩模銅大馬士革工藝蝕刻殘留物去除劑，實現進口替代，產品在40～28nm技術節點實現量產應用。 |
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獲獎項目 |
集成電路用超高純氯化氫的研發及產業化 |
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獲獎單位 |
中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體有限公司 |
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獎項介紹 |
派瑞特種氣體有限公司開發出氣體生產、充裝和分析檢驗等整套生產工藝及分析方法，制備出5N高純氯化氫氣體，產品性能指標達到國際同類產品水平，并已批量應用于國內半導體企業。 |
二 最佳合作獎
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獲獎項目 |
先進封裝底填材料的國產化量產合作開發 |
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獲獎單位 |
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 煙臺德邦科技股份有限公司 江蘇長電科技股份有限公司 |
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獎項介紹 |
華進半導體作為連接基礎研究和產業應用的工藝開發驗證平臺，聯合煙臺德邦對芯片級底填膠進行封裝工藝研究，從工藝端探索出影響翹曲、間隙填充、凸點保護、流動性缺陷的封裝工藝參數，確保封裝材料和封裝工藝的匹配，從配方和工藝協調聯合研究開發的角度最終滿足電子封裝材料的整體可交付，并成功導入封測量產廠長電科技，為國產底填材料的量產應用奠定較好基礎。 |
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獲獎項目 |
國產硅外延材料品質提升 |
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獲獎單位 |
華潤微電子有限公司 南京國盛電子有限公司 |
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獎項介紹 |
華潤微電子有限公司、南京國盛電子有限公司在“國產硅外延材料品質提升”密切合作，協同進步、共同成長，在供應鏈的質量快速提升和管理進步方面樹立了成功合作的典范。 |
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獲獎項目 |
集成電路國產中高端環氧塑封料研發及產業化應用 |
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獲獎單位 |
天水華天科技股份有限公司 江蘇華海誠科新材料股份有限公司 |
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獎項介紹 |
天水華天科技股份有限公司與華海誠科新材料股份有限公司合作研發了橡膠粒子納米級分散、脫模劑和偶聯劑預處理工藝等基礎技術，成功解決了QFP系列集成電路產品封裝成型工藝和可靠性問題，實現了國產中、高端塑封料的產業化應用。 |
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獲獎項目 |
高密度扇出型封裝用臨時鍵合材料國產化 |
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獲獎單位 |
深圳市化訊半導體材料有限公司 深圳先進電子材料國際創新研究院 長電集成電路（紹興）有限公司 |
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獎項介紹 |
深圳市化訊半導體與中科院深圳先進電子材料創新研究院圍繞臨時鍵合材料核心技術開展聯合攻關，并與長電集成電路（紹興）有限公司開展材料工藝應用的合作開發，突破該材料工藝的多項技術瓶頸，形成自主知識產權的專利技術，并成功量產應用于高性能服務器芯片的高密度扇出型封裝。 |
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獲獎項目 |
高配比鍺烷氫混合氣在先進邏輯SiGe制程的量產應用 |
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獲獎單位 |
博純材料股份有限公司 上海華力集成電路制造有限公司 |
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獎項介紹 |
上海華力引入博純高配比鍺烷氫混合氣及乙硼烷混合氣，實現了高配比鍺烷氫混合氣在華力鍺硅工藝100%的國產化，提高了10%的產線穩定性和運營效率。 |
三 最佳貢獻獎
1. 李少平
李少平，湖北興福電子材料有限公司董事長，集成電路材料產業技術創新戰略聯盟副理事長。主導多項工藝化學品研發，成功開發了高純磷酸、硫酸、氫氟酸、混配功能型化學品等系列產品，廣泛應用于8寸、12寸集成電路制造。主導宜昌電子化學品專區的建立，在工藝化學品的集群化、規?；l展、完善供應鏈等方面作出突出貢獻！
2. 李紹波
李紹波，中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體有限公司副董事長，帶領公司電子特種氣體團隊，攻克了含氟高純電子氣體合成、純化、雜質檢測和高效混配等關鍵技術難題并實現規?；a。三氟化氮、六氟化鎢等高純電子氣體性能指標達到或超過國際同類產品，為高純特種氣體產業未來實現跨越式發展奠定了堅實的基礎。
3. 潘杰
潘杰，寧波江豐電子材料股份有限公司總經理，長期從事濺射靶材的研發與產業化，是該行業著名華裔技術專家之一。主持或參與多項國家級科研和產業化項目，擁有授權專利400余項，發明專利270余項。為江豐電子產品進入全球一流半導體芯片企業、為超高純材料和濺射靶材的國產化發展做出了積極貢獻。
4. 王雨春
王雨春，安集微電子副總經理，是化學機械拋光在集成電路先進工藝應用的早期開拓者之一。先后領導安集微電子團隊完成銅/銅阻擋層、鎢、氧化物、硅通孔等拋光液產品系列的開發，在130-14nm技術節點邏輯芯片及3D NAND和DRAM芯片上量產使用，實現國產化。同時，對拋光液客戶端應用、上下游產業鏈完善做出卓越貢獻。
四 五星產品
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獲獎項目 |
獲獎單位 |
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1 |
電子級硫酸 |
湖北興福電子材料有限公司 |
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2 |
集成電路制造用高純硫酸 |
中巨芯科技股份有限公司 |
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3 |
電子級硫酸 |
聯仕新材料有限公司 |
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4 |
鎢拋光液系列 |
安集微電子科技（上海）股份有限公司 |
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5 |
300mm超高純銅靶 |
有研億金新材料有限公司 |
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6 |
先進封裝用光刻膠去除劑系列 |
安集微電子科技（上海）股份有限公司 |
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7 |
超凈高純過氧化氫 |
晶瑞電子材料股份有限公司 |
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8 |
集成電路刻蝕用硅部件 |
有研半導體硅材料股份公司 |
五 最佳成長獎
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獲獎項目 |
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1 |
寧波江豐電子材料股份有限公司 |
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2 |
北京達博有色金屬焊料有限責任公司 |
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3 |
中巨芯科技股份有限公司 |
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4 |
博純材料股份有限公司 |
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5 |
重慶超硅半導體有限公司 |
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6 |
晶瑞電子材料股份有限公司 |
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7 |
煙臺德邦科技股份有限公司 |
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8 |
湖北鼎匯微電子材料有限公司 |