2021年恰逢我國“十四五”開局之年，應對全球技術和市場變化、集中國內集成電路制造全產業鏈優勢，加強集成電路材料產業鏈上下游互通是全行業的大趨勢、大方向。在此背景下，材料聯盟會同中半協支撐業分會舉辦的“2021中國半導體材料創新發展大會”于2021年11月1-3日在廣州黃埔區與“第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”同期舉行。

國家02科技重大專項技術總師/中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春、上海積塔半導體有限公司總裁郭強、江蘇長電科技股份有限公司首席執行官鄭力、武漢新芯集成電路制造有限公司首席運營官孫鵬、上海華力微電子執行副總裁柯陳賓、蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總經理楊劍宏、芯鑫融資租賃有限公司輪值總裁袁以沛、沈陽拓荊科技有限公司副總經理張孝勇等特邀請嘉賓，以及來自華潤微電子有限公司、廣州粵芯半導體技術有限公司、格科微電子（上海）有限公司、廣州美維電子有限公司、深圳深愛半導體股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、浙江創芯集成電路有限公司、中國科學院微電子研究所、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司等用戶單位代表出席了會議。 

2021中國半導體材料創新發展大會現場

本次大會匯聚了集成電路制造、封裝測試、關鍵材料和設備制造等領域的200余名中外企業家和專家學者，與會人員就新形勢下全球半導體產業面臨的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求等進行了深入熱烈的探討。

本次大會特別邀請了通富微電子股份有限公司CTO鄭子企博士、默克中國半導體事業部總經理陳天牛博士、中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體有限公司董事長李俊華博士、安集微電子科技（上海）股份有限公司副總裁王雨春博士、寧波南大光電材料有限公司副總經理毛智彪博士、TECHCET.LLC高級市場分析師Dan P.Tracy博士及集成電路材料產業技術創新聯盟常務副理事長兼秘書長石瑛等業內知名專家做了精彩報告。

通富微電子股份有限公司CTO鄭子企博士做了《先進封裝與其材料的要求》的報告，報告中介紹了先進封裝技術對提高芯片利用率、設計靈活性、量產良率和縮小成本的優勢，他總結了先進封裝技術在發展中遇到的挑戰，并對先進封裝材料新需求做了詳細解讀。
 

默克中國半導體事業部總經理陳天牛博士在《展望“技術大融合”時代的電子科技演進與半導體材料創新》的報告中指出Covid-19疫情給全球帶來了前所未有的不確定性和破壞性，同時也催生出更多可能的發展機遇。技術融合在未來將成為顛覆性的發展趨勢，并且現在正朝著驚人的速度發展。展望未來，半導體技術發展則將會更多地依賴于材料、數據驅動的原始創新。半導體材料將迎來“黃金機遇期”。
 

中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體有限公司董事長李俊華博士做了《集成電路用電子氣體的現狀和發展預期》的報告，他指出放眼未來幾年，集成電路技術將繼續通過“尺寸微縮”和三維系統集成提升集成密度兩個方向發展，為應對新的技術節點，電子氣體生產將在控制精度、引入新型品類需求和對現有氣體容量調整等方面著手改善。
 

安集微電子科技（上海）股份有限公司副總裁王雨春博士在《CMP的藝術，納米界面的材料工程科學原理》的報告中對介電材料氧化物拋光技術的發展做了講解，他指出介電材料的表面催化效應是提升拋光效率的關鍵，并介紹了今后拋光液技術的發展趨勢和對材料的新要求。
 

寧波南大光電材料有限公司副總經理毛智彪博士在《ArF光刻膠國產化的機遇和挑戰》的報告中介紹了國產光刻膠供應現狀、機遇與挑戰等，他指出不穩定的國外IC光刻膠供應及持續擴大的汽車電子、5G等新應用給國產IC光刻膠提供了極好的市場機會，國產光刻膠需要建立起從原材料到光刻膠產品的產業鏈，并且持續投入對原材料的研發，以支撐起長久健康的發展。
 

TECHCET.LLC高級市場分析師Dan P.Tracy博士在《半導體材料市場的發展前景、挑戰和新興機遇》報告中指出，2021年半導體行業迎來發展的繁榮年，預計材料行業強勁增長的勢頭將從今年持續到2022年。他重點介紹了供應鏈面臨的挑戰和材料供應商（尤其是半導體制造工藝化學品供應商）迎來的機遇。
 

集成電路材料產業技術創新聯盟常務副理事長兼秘書長石瑛做了《中國集成電路制造材料產業現狀及發展態勢》的報告，她在報告中回顧了中國集成電路材料技術和產業近十年來取得的成績，分析了硅材料、光刻材料、特種電子氣體、工藝化學品、CMP拋光材料、濺射靶材、封裝材料等市場需求和產品成熟度，討論了行業在人才結構、供應鏈安全以及產業生態方面存在的問題，結合當前新形勢提出保障材料供應鏈安全的重要性，并對未來產業創新發展提出建議。
 

大會期間還隆重舉行了第二屆集成電路材料獎頒獎典禮，共頒發技術攻關獎、最佳合作獎、最佳貢獻獎等各類獎項29項，02專項技術總師葉甜春先生和長電科技總裁鄭力先生通過云頒獎方式向獲得者頒發了獎杯和五星產品證書。
 

11月3日下午，材料聯盟會同默克中國共同舉辦了先進材料Workshop。在光刻膠、CMP、電子特氣和先進封裝等領域深入探討最新的材料技術進行和未來發展趨勢，并組織相關代表參觀了默克公司于廣州的創新中心。

大會期間還舉辦了專場對接會和綜合場對接會，廣州粵芯、無錫華潤、積塔半導體、深圳深愛、天水華天、蘇州晶方、華進半導體、廣州美維等12家國內外制造、封測公司和57家國內材料供應商進行了集中或一對一閉門交流，為國際、國內半導體制造企業加深對中國材料供應商的了解、密切供需雙方合作發揮了積極地促進作用。
 

粵芯專場對接會現場

粵芯專場對接會現場

綜合對接會現場

會議同期還舉行了材料聯盟2021年會員大會暨第三屆五次理事會，理事會成員及會員單位代表共計100余人出席會議，科技部重大專項司邱鋼副司長出席會議并為聯盟今后的發展作了重要指示。
 

理事會現場

經首屆輪職理事長姚力軍博士提名推薦，理事會一致通過了安集微電子科技（上海）股份有限公司CEO王淑敏博士為第二屆輪職理事長。秘書處向與會代表全面匯報了聯盟2021年工作總結和下一步工作計劃，審議了聯盟章程修改、華進半導體和有研億金公司的理事變更、并討論了其他事項。理事會上還對在國產材料量產應用信息采集工作中表現突出的優秀信息員進行了表彰。