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關于2021中國半導體材料創新發展大會第二次延期舉辦的通知

關于2021中國半導體材料創新發展大會第二次延期舉辦的通知

來源:
ICMtia
2021/09/29
瀏覽量

尊敬的各位嘉賓:

原調整為10月25日~27日在廣州黃埔君瀾酒店舉辦的“第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”,因配合當地疫情防控要求和錯開會議高峰檔期,經充分聽取各方意見并審慎決定,延期到11月1日~3日舉行,同期召開的“2021中國半導體材料創新發展大會”也一同改期,會議內容、地址等相關事項不變。

因大會的延期給您造成的諸多不變,我們深表歉意!

相關事項通知如下:

會議時間:2021年11月1-3日

會議地點:廣東省廣州市黃埔區

      廣州黃埔君瀾酒店 廣州市黃埔區溫澗路129號

會議日程:(暫定)

11月1日

(周一)

9:00-12:00

報到

13:30-15:00

聯盟理事會暨會員大會

15:30-17:30

ICMtia粵芯供需專場對接會(閉門)

11月2日

(周二)

9:00-9:30

開幕式

9:30-12:00

制造年會高峰論壇

12:00-13:30

午餐

13:30-17:00

ICMtia供需綜合場一對一對接會

(閉門)

18:00-20:00

晚宴

11月3日

(周三)

9:00-12:00

中國半導體材料創新發展大會論壇

12:00-13:30

午餐

13:15-18:00

先進材料workshop(閉門)

 

已預訂酒店的企業請注意聯系酒店修改入住日期。

關于本次大會,若有任何疑問,請聯系大會組委會,聯系方式如下:

組委會聯系人:(中文)常女士 0574-86120212,changjuan@icmtia.com

          (英文)代女士 0574-86120213,manyu_dai@icmtia.com

 

 

2021年9月29日

 

 

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