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大會新聞

為企業提供專業化   全方位的商務支持

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      2022年是中國科創主題深化之年、“專精特新”弘揚之年。為集中國內集成電路制造全產業鏈優勢,匯集各領域才智,加強集成電路材料產業鏈上下游互通,集成電路材料創新聯盟(以下簡稱“材料聯盟”)、中國半導體行業協會半導體支撐業分會將聯合中國半導體行業協會集成電路分會,集成電路裝備創新聯盟、集成電路零部件創新聯盟、集成電路封測創新聯盟及中國集成電路檢測與測試創新聯盟將以“立足新發展階段,構建芯發展格局”為主題,共同舉辦“第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會”,材料聯盟將在此期間舉辦“2022中國半導體材料創新發展大會”。

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中國半導體材料創新發展大會

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IC材料獎





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大會日程





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鄭子企

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通富微電子股份有限公司 先進封裝CTO

王慶宇

王慶宇

上海新傲科技股份有限公司 總經理、董事 上海硅產業集團股份有限公司 執行副總裁

謝春希

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北京科華微電子材料有限公司 副總經理

肖桂林

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湖北鼎龍控股股份有限公司 副總裁

彭洪修

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安集微電子科技(上海)股份有限公司 副總經理

張蕓

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蘇州昕皓新材料創始人兼總經理

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