鑒于化學機械平坦化(CMP)技術在半導體工藝和超精密制造中得到越來越廣泛的應用，隨著半導體制造特征線寬的進一步縮小和超精密加工技術發展，CMP工藝的重要性更加凸顯，且面臨著工藝技術、關鍵裝備和工藝材料的多重技術挑戰，產業技術發展呼喚工藝、裝備、材料的全產業鏈緊密合作。另一方面，平坦化技術國際會議(International Conference on Planarization Technology-ICPT)也與主要國家和地區的平坦化技術委員會(CMP Users Group)合作致力于在全球促進CMP技術交流與推廣應用。為促進我國CMP技術發展并與國際ICPT機構對接，由中國半導體行業協會、中國機械工程學會微納制造摩擦學專業委員會、集成電路材料產業技術創新戰略聯盟聯合發起，由致力于平坦化技術的26家企、事業單位、大學、科研院所自愿成立“平坦化技術聯盟”(以下簡稱“聯盟”)。